Los avances en conducción autónoma, vehículos conectados, arquitecturas definidas por software y movilidad eléctrica están acelerando la transformación de la industria del automóvil. A medida que estas tendencias se aceleran, sitúan la electrónica del automóvil y la tecnología de semiconductores a la vanguardia de la innovación.
Europa ha acumulado una importante experiencia en microcontroladores, sensores, electrónica de potencia e integración de sistemas para la automoción, pero se enfrenta a una competencia mundial cada vez mayor. CLEPA, la asociación europea de proveedores de automoción, ha publicado una visión global con recomendaciones estratégicas para reforzar el ecosistema de semiconductores y electrónica de automoción de la UE.
La Ley de chips de la UE ha sido un paso esencial para reforzar las capacidades de los semiconductores, y los recientes anuncios de inversión en Europa señalan el compromiso con el crecimiento del sector. Sin embargo, para mantener y ampliar estos esfuerzos, Europa necesita una estrategia sólida y a largo plazo centrada en cuatro pilares fundamentales.
Europa debe dar prioridad a la investigación e innovación de vanguardia en semiconductores y electrónica del automóvil. Esto incluye la financiación de nuevos materiales, procesos de fabricación avanzados e integración de chips en las tecnologías de automoción de próxima generación, como los sistemas de gestión de baterías y la conducción autónoma. Horizonte Europa y el Programa Marco 10 deberían apoyar estratégicamente toda la cadena de valor de los semiconductores para consolidar el liderazgo de Europa. Además, un proceso racionalizado para los Proyectos Importantes de Interés Común Europeo puede mejorar la eficiencia, mientras que el apoyo es necesario para la transición fuera de sustancias como los PFAS utilizados en la fabricación de semiconductores.
Para atraer la inversión, Europa debe abordar condiciones marco críticas, como la reducción de los costes energéticos, la garantía de un suministro estable de energía, la ampliación de la reserva de talentos y la simplificación de los procesos normativos y administrativos. Unos costes energéticos competitivos y un suministro estable son vitales para la fabricación de chips, mientras que la reducción de las barreras burocráticas hará a Europa más atractiva para las inversiones.
Aunque la Ley de chips de la UE ha impulsado importantes inversiones en fabricación, Europa debe garantizar que también se apoyen otras áreas de la cadena de valor de la electrónica del automóvil, como el diseño de chips complejos, el embalaje avanzado y la integración de sistemas. Se necesitan marcos de financiación equilibrados para colmar las lagunas y fomentar la innovación en todo el sector.
Europa debe abrirse al comercio y establecer asociaciones estratégicas con socios clave como Estados Unidos, Japón, Corea del Sur y Taiwán. La cooperación en I+D y fabricación, así como la obtención de materias primas y la diversificación de las cadenas de suministro, mejorarán la competitividad y la resistencia de Europa.
Santana Motors S.L., Zhengzhou Nissan Automobile Co., Ltd. (ZZ Nissan) y Anhui Coronet Tech Co. han establecido una alianza estratégica para la producción de vehículos todoterreno innovadores en la histórica planta de Santana Factory en Linares (España).
Un total de 65.514 profesionales procedentes de 80 países y 710 empresas expositoras se dieron cita en esta feria líder del sector de la posventa de automoción en el sur de Europa, que ocupó 100.000 m² distribuidos en seis pabellones.
DS Smith Tecnicarton, una empresa de International Paper, ha anunciado el traslado de su planta de producción ubicada en Riba-roja de Turia a una nueva sede en Almussafes.Ambas localidades se encuentran en la provincia de Valencia.
JLR está reduciendo los residuos en todas sus operaciones industriales en el Reino Unido y Europa mediante una campaña de reutilización, reacondicionamiento, reconversión y reciclaje que supone un valor de 100 millones de libras.
James Thorpe, Global Product Manager for Hole Making and Composite Machining en Sandvik Coromant, explica cómo una nueva herramienta de taladrado puede mejorar los objetivos de producción de fabricación para aplicaciones multimaterial.