Mesa redonda de AutoRevista sobre embalaje sostenible y conectado el 25 de mayo en Hispack
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Mesa redonda de AutoRevista sobre embalaje sostenible y conectado el 25 de mayo en Hispack

IMAGEN FONDO MESA REDONDA TECNICARTON
El embalaje juega un papel decisivo en un entorno sostenible y digitalizado.
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AutoRevista organiza, el próximo 25 de mayo en el marco de Hispack, en el recinto de Gran Vía de Fira de Barcelona, la mesa redonda 'Embalaje sostenible y conectado como vector de competitivdad en automoción', con el patrocinio de DS Smith Tecnicarton,  firma especializada en soluciones de embalaje avanzadas para diferentes sectores, entre ellos automoción. Tendrá lugar en horario de 15:30-17:30. Será abierto al público con plazas limitadas (hasta completar aforo).


El encuentro reunirá a integrantes de diferentes ámbitos de la cadena de valor con un panel de participantes formado por Susana Carles, Supply Chain & Packaging Manager en Faurecia Forvia, entidad esta última que se ha creado a partir de una alianza con Hella para conformar el séptimo proveedor mundial de automoción; Jorge Luna, Market Product Marketing en SICK, uno de los principales proveedores globales de sensores industriales, con  ponente por confirmar; Rubén Lázaro, Manager Logistics en Sigit, proveedor especializado en diseño y desarrollo de componentes de termoplástico, caucho y aluminio;  Silvia Mármol, responsable de Administración Comercial de Silence, fabricante de motocicletas eléctricas, un nanocar, scooters eléctricos y battery packs con tecnología propia; Julius Pomp, Senior Sales Manager de SSI Schaefer, proveedor integral de soluciones llaves en mano para centros de distribución e instalaciones logísticas; y Antonio Cebrián, director comercial de DS Smith Tecnicarton.


En plena efervescencia de transformación industrial a partir de la digitalización y la sostenibilidad, el embalaje juega un papel decisivo. Tanto OEMs como TIERs y proveedores de equipamiento y servicios de los distintos tramos de la cadena de valor y suministro deben contar con embalajes especializados para garantizar factores como eficiencia, seguridad, calidad y compromiso medioambiental.


En esta mesa redonda se abordarán cuestiones como diseño circular en la configuración de embalajes optimizados en materia de sostenibilidad y adecuación a cada contenido; integración en la fábrica inteligente y conectada como un elemento más en el proceso de fabricación;  trazabilidad e información en tiempo real de los flujos en los que interviene el factor del embalaje que aporta un valor más allá de su función esencial; y evolución del embalaje en un vehículo en transformación tanto por los elementos asociados a la electrificación como por el incremento de componentes electrónicos.

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