congatec amplía su gama de módulos COM-HPC
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congatec amplía su gama de módulos COM-HPC

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Nuevas variantes de procesadores de alta eficiencia energética. Foto: congatec
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congatec,  proveedor de tecnología de sistemas embebidos y edge computing,  presenta siete variantes de los procesadores móviles Intel Core IOTG de duodécima generación (antes llamados Alder Lake) que consumen menos energía en siete nuevos módulos COM-HPC y COM Express cada uno. Con la nueva arquitectura híbrida de Intel, con su mezcla de núcleos de rendimiento (núcleos P) y núcleos eficientes (núcleos E), las variantes de procesadores soldables BGA consumen sólo entre 15 y 28 W de potencia base, lo que permite a los ingenieros utilizarlos en plataformas embebidas y de edge computing con refrigeración totalmente pasiva. Esto elimina la necesidad de costosas opciones de refrigeración y mejora la robustez y el MTBF de los diseños de sistemas.


El menor consumo de energía se consigue principalmente reduciendo el número de núcleos P y manteniendo el número de núcleos E. Por ejemplo, en la gama de rendimiento del procesador Intel Core i7, las cargas de trabajo mixtas se benefician de ocho núcleos eficientes en todas las variantes disponibles y pueden reducirse de 6 núcleos P (12800HE/45 W de potencia base) a 4 (1270PE/28 W de potencia base) o dos núcleos P (1265UE/ 15 W de potencia base). Otro factor de ahorro de energía es el menor número de canales PCIe (20 en lugar de 28). Como los procesadores seleccionados también son adecuados para aplicaciones de tiempo real, soportan máquinas virtuales e incluyen soporte para Intel TCC y TSN, estos nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) de congatec son candidatos perfectos para consolidar multitud de diferentes cargas de trabajo mixtas, incluyendo IA y/o GUIs inmersivas en una única plataforma de edge computing con refrigeración pasiva.


Los mercados industriales a los que se dirigen los nuevos módulos de cálculo de alto rendimiento con procesadores Intel Core i7/5/3 y Celeron se encuentran allí donde los sistemas informáticos de refrigeración pasiva necesitan más rendimiento. Esto incluye, por ejemplo, ordenadores de borde (edge) y pasarelas IoT que incorporan múltiples máquinas virtuales para fábricas inteligentes y automatización de procesos, inspección de calidad basada en IA y visión industrial, robótica colaborativa en tiempo real y vehículos logísticos autónomos para almacenamiento y expedición. 


Entre las aplicaciones típicas para exteriores se encuentran los vehículos autónomos y las máquinas para móviles, la seguridad por vídeo y las aplicaciones de pasarela en el transporte y las ciudades inteligentes, así como los cloudlets 5G y los dispositivos de borde que requieren una inspección de paquetes soportada por la IA. Al ofrecer soporte de memoria DDR5 en todas las variantes de combinación de núcleos, los nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) de congatec con PCIe Gen 4 que soportan la arquitectura híbrida de Intel aceleran las aplicaciones multihilo y hacen más eficiente la ejecución de tareas en segundo plano. También es impresionante el rendimiento gráfico de la GPU Intel Iris Xe integrada con hasta 96 unidades de ejecución.


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