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IMP: Tecnicarton mostrará en Hispack sus últimas novedades en sistemas de embalaje
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IMP: Tecnicarton mostrará en Hispack sus últimas novedades en sistemas de embalaje

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AutoRevista Digital.- Tecnicarton tiene previsto acudir a la próxima edición del salón internacional del embalaje Hispack, que tendrá lugar del 15 al 18 de mayo en el recinto Fira de Barcelona. La firma presentará sus últimos desarrollos e innovaciones en sistemas de embalaje, entre los que se incluyen soluciones tanto de un solo uso como reutilizables para los sectores de automoción y alimentario, entre otros.


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