Nexperia ofrece diodos Schottky planares para automoción en un encapsulado CFP2-HP

Nexperia ofrece una gama de 16 nuevos diodos Schottky planares optimizados de bajo VF en encapsulados CFP2-HP. La gama incluye ocho productos industriales y ocho productos con certificación AEC-Q101.  Este lanzamiento respalda la tendencia creciente de los fabricantes a sustituir los dispositivos con encapsulado SMA/B/C por dispositivos con encapsulado CFP de menor tamaño, especialmente en aplicaciones de automoción. Estos diodos son adecuados para su uso, por ejemplo, en aplicaciones de conversión CC-CC, freewheeling, protección contra polaridad inversa y OR-ing.

Para una máxima flexibilidad de diseño, esta ampliación de la cartera ofrece tensiones inversas VR (max) que van de 20 V a 60 V y corrientes directas IF (average) de 1 A y 2 A. El disipador térmico expuesto del CFP2-HP permite el máximo nivel de disipación térmica (Ptot) en un encapsulado de tamaño reducido. Las dimensiones del encapsulado CFP2-HP son 2,65 mm x 1,3 mm x 0,68 mm (incluidos los conductores).

“A medida que la industria pasa a las placas de circuito impreso multicapa, una tendencia impulsada por la creciente popularidad de los microcontroladores de alto rendimiento, el encapsulado se convierte en una parte crucial del sistema térmico. Los encapsulados más pequeños, como el CFP, que ofrecen una disipación del calor más eficiente, son una parte fundamental del compromiso de Nexperia de contribuir activamente a este cambio”, afirma Frank Matschullat, director del grupo de productos discretos bipolares de potencia de Nexperia. 

“La moderna tecnología de encapsulado CFP, diseñada para PCB multicapa, ofrece el mismo rendimiento eléctrico en un espacio más reducido, lo que reduce los costes de las piezas y del sistema. Gracias a las importantes inversiones realizadas en la ampliación de la capacidad, estamos preparados para satisfacer la creciente demanda de productos con encapsulado CFP. Son esenciales para garantizar el futuro de las aplicaciones industriales y de automoción frente a las crecientes exigencias y para asegurar la competitividad en el mercado”, añade Matschullat.

Gracias al diseño con clip de cobre, estos encapsulados satisfacen las exigentes demandas de diseños eficientes y que ahorran espacio. En la actualidad, el encapsulado CFP se utiliza en diferentes tecnologías de diodos de potencia, como los diodos Schottky y los diodos rectificadores de recuperación de Nexperia, y pronto se ampliará a los transistores bipolares. Ofrece una gran diversidad de productos. Esto consolida aún más la posición de Nexperia como líder en innovación en encapsulados, ofreciendo a los clientes la más amplia gama de opciones de dispositivos de un fabricante de semiconductores con una cadena de suministro de confianza. En mayo se lanzará una gama optimizada de diodos Schottky planos de bajo I para aplicaciones industriales y de automoción.