IMP: CIE Automotive aumenta su presencia en China con la adquisición del Grupo Sandun
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IMP: CIE Automotive aumenta su presencia en China con la adquisición del Grupo Sandun

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AutoRevista Digital.- La empresa CIE Automotive ha firmado un acuerdo para la adquisición del 51% del Grupo Sandun, compuesto por las empresas chinas Shanghai Sandun Auto Parts y Shanghai Sandun Auto Parts Manufacture, por un valor total de 5,2 millones de euros. A pesar de que la operación ya se ha hecho oficial, la formalización de acuerdo se encuentra sujeta a las autorizaciones administrativas correspondientes de la República Popular China y se espera que pueda cerrarse a lo largo del primer semestre de 2007.

Las dos empresas chinas adquiridas por CIE Automotive están ubicadas en la zona industrial de Shanghai, y su actividad está orientada a la fabricación de componentes de automoción con las tecnologías de inyección de plástico, termoconformado, cobertura de piel y flocado.

Ambas empresas asiáticas están especializadas en módulos y submontajes para el interior de los vehículos como paneles de instrumentos, consolas centrales y puertas. En conjunto, su facturación anual ronda los cinco millones de euros, con una plantilla de 240 personas.

Según el consejero delegado de CIE Automotive, Ignacio Martín, “mediante esta adquisición, CIE establece las bases para el desarrollo del negocio en China y el crecimiento futuro en el resto de tecnologías”.

Ésta de trata de la segunda operación de estas características de CIE Automotive en el país asiático, ya que la empresa proveedora ya está presente en China a través de su filial enteramente participada, SCAP (Shanghai CIE Automotive Parts), que complementa las tecnologías ya existentes de estampación, soldadura y montaje de subconjuntos.

Además, su presencia en el continente asiático permite al grupo vasco establecer relaciones de negocio con los principales vehículos de constructores chinos como Chery y Geely, así como con otros fabricantes de automóviles globales y proveedores de primer nivel.


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